灌封胶/密封胶/导热填缝剂是电子设备热管理的关键材料，通过封装元器件实现散热、绝缘与防护三重功能。具有优异的柔韧性和抗冲击性，适用于大功率LED、新能源汽车电控等需要动态应力缓冲的封装场景；密封胶侧重防水防尘，能在精密器件封装中形成致密防护层；导热填缝剂则填补散热界面缝隙，兼顾导热效能与工艺便利性的，广泛应用于动力电池组装、电控模块散热及消费电子领域。